目錄 
- 低插入損耗
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高幅度和相位平衡度
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高隔離
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低反射
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良好的一致性
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符合RoHS要求
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可提供編帶包裝
- 多層單片結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高可靠性
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低插入損耗和小尺寸SMD設(shè)計(jì)
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可簡化復(fù)雜的調(diào)諧和電路設(shè)計(jì)
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LTCC工藝
- 多層單片結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高可靠性
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低插入損耗和小尺寸SMD設(shè)計(jì)
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可簡化復(fù)雜的調(diào)諧和電路設(shè)計(jì)
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LTCC工藝
- 多層單片結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高可靠性
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低插入損耗和小尺寸SMD設(shè)計(jì)
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可簡化復(fù)雜的調(diào)諧和電路設(shè)計(jì)
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LTCC工藝
- 多層單片結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高可靠性
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低插入損耗和小尺寸SMD設(shè)計(jì)
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可簡化復(fù)雜的調(diào)諧和電路設(shè)計(jì)
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LTCC工藝
- 多層單片結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高可靠性
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低插入損耗和小尺寸SMD設(shè)計(jì)
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可簡化復(fù)雜的調(diào)諧和電路設(shè)計(jì)
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LTCC工藝
- 多層單片結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高可靠性
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低插入損耗和小尺寸SMD設(shè)計(jì)
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可簡化復(fù)雜的調(diào)諧和電路設(shè)計(jì)
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LTCC工藝
- 多層單片結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高可靠性
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低插入損耗和小尺寸SMD設(shè)計(jì)
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可簡化復(fù)雜的調(diào)諧和電路設(shè)計(jì)
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LTCC工藝
- 多層單片結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高可靠性
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低插入損耗和小尺寸SMD設(shè)計(jì)
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可簡化復(fù)雜的調(diào)諧和電路設(shè)計(jì)
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LTCC工藝
- 多層單片結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高可靠性
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低插入損耗和小尺寸SMD設(shè)計(jì)
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可簡化復(fù)雜的調(diào)諧和電路設(shè)計(jì)
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LTCC工藝
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