目錄 
- 小尺寸
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焊接表面安裝封裝
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濕度敏感度等級:MSL1
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過溫度頻率穩(wěn)定
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工作溫度: -55℃ ~ +125℃
- 寬帶6-32GHz
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0.7dB典型插入損耗
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20dB典型隔離和回波損耗
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卓越的相位和振幅平衡度
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緊湊焊接表貼
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- 優(yōu)越的射頻特性
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小尺寸
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低插損
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SMD封裝
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LTCC工藝
- 小型化;
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高可靠性;
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溫度范圍寬;
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50Ω共面波導輸出
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金絲鍵合,適用多芯片集成模塊應用;
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- Adopting advance GaAs
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Excellent attenuation
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High ESD level
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Low VSWR
- 采用GaAs工藝制作
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低駐波比
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插入損耗小
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裸片無封裝
- 采用GaAs工藝制作
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低駐波比
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均衡范圍大
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DNF2*2、QNF3*3封裝
- 超低損耗
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駐波小
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隔離度高
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優(yōu)越幅度平衡度和相位平衡度
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原位替代
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高可靠性
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產品一致性好
- 小型化
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高可靠性
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溫度范圍寬
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50Ω共面波導輸出
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金絲鍵合,適用多芯片集成模塊應用
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- 小尺寸:2.0 x 1.25 mm
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一致性非常好
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插入損耗非常小和低駐波比
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